伯恩斯坦解读：7000亿美元合作背后，AI最缺的可能不是GPU
TL;DR
- SKグループ、NVIDIA、サムスン、ブロードコムが相次いでAIサプライチェーン協力を発表、フレームワーク規模は合計7,000億米ドル超。
- 協力はHBM4、AIファクトリー、2nm以下の受託生産、先進パッケージングをカバーし、核心はAIサーバー供給の早期確保。
- これらの取り決めはまだパートナーシップやMOUが中心で、実際の購入量、価格、納入ペースは未開示。
AIサプライチェーンは、GPUの争奪戦から、メモリーと先進パッケージングの先行確保へと広がっている。
7月24日、SKグループとNVIDIAはサンフランシスコのAIサミットで、AIファクトリーと次世代メモリーをカバーする、総額5,000億米ドル超の総合的な協力拡大を発表した。サムスン電子はその後、ブロードコムとMOUを締結し、今後5年から2030年までのメモリーおよび受託生産分野での協力規模は2,000億米ドル超を見込む。
Bernsteinは7月27日付のリポートで、新たなAIチップの受注ではなく、メモリーに焦点を当てた。AIサーバーはGPUの拡大だけで成り立つわけではない。GPU、ASICといった演算チップが実際にデータセンターに導入されるには、HBM、DRAM、NAND、先進パッケージング、そして安定した納入が必要だ。これらの要素が追いつかなければ、NVIDIAやブロードコムといったAIチップ企業の出荷も遅れることになる。
2つの巨額な数字も分解してみる必要がある。5,000億米ドル超というのは、SKハイニックスが単独で受注するメモリー購入契約ではなく、SKグループとNVIDIAとの総合的なパートナーシップであり、SKハイニックスはその中でHBM4と次世代メモリーの協力を担い、SKテレコムがAIファクトリーの主体となる。サムスンとブロードコムの2,000億米ドルのMOUはより明確で、HBMなどのメモリー、次世代AIアクセラレーターのサポート、2nm関連の製造、2.3D/2.5Dインテグレーションを対象としている。
NVIDIAはHBM4を確保、ブロードコムはメモリー、受託生産、パッケージングを一括協議
SKグループとNVIDIAの協力は、AIデータセンターと次世代メモリーを同じ枠組みに組み込んでいる。
NVIDIAとSKハイニックスの公式情報によると、協力にはSKテレコムの最大2GWのAIファクトリー、NVIDIA DSX、Vera Rubinプラットフォーム、そしてSKハイニックスのHBM4が含まれる。最初のAIファクトリーは2027年の稼働を予定している。
この件の市場的な意味は非常に直接的なものだ。Vera Rubin以降のAIシステムでは、HBMとシステムレベルの供給に対する要求がさらに高まり、メモリーはもはや標準的な購買品ではなく、AIチッププラットフォームが予定通り納入されるための一部となる。
サムスンとブロードコムのMOUは、むしろ一括りのサプライチェーンソリューションのようだ。サムスンは公式発表で、両社は今後5年から2030年までの協力規模が2,000億米ドル超となり、メモリーと受託生産の分野を対象とし、ブロードコムの次世代AIアクセラレーターをサポートし、2nmプロセス関連の先進パッケージング、2.3D、2.5Dインテグレーションも含まれると述べている。
ここで重要なのは、ブロードコムがAI ASICの一部をサムスンに受託生産させるかどうかだけではない。サムスンはメモリー、先端プロセス、先進パッケージングをAIチップ顧客向けにパッケージ化し、TSMC以外の選択肢を提供しようとしている。
技術的な呼称としては、サムスンのCube-S、Cube-E/Rは2.5D/2.3D Cubeパッケージングに分類される。BernsteinはこれをTSMCのCoWoS-S/L/Rと比較し、核心はいずれもロジックチップとHBM間の高帯域幅接続とマルチチップ集積を解決することにあるとしている。
サムスンCube-S、Cube-E、Cube-RとTSMC CoWoS-S/L/Rの比較。2.5Dおよび2.3DパッケージングがどのようにHBMとロジックチップを接続するかを示す。
メモリー業界の年間収益は約1.3兆米ドルに、AI顧客が前もって列をなす
Bernsteinは、今回の一連の発表で最も注目すべき点は、メモリー供給が前もって確保されたことにあると見ている。
AIサーバーの拡大において、演算チップ自体が重要であることは間違いないが、HBMやハイエンドメモリーの供給弾力性はより小さく、顧客の認定期間はより長く、先進パッケージングもサーバー全体の納入における制約条件となる。大口顧客は、生産能力が逼迫してからスポット市場に参入するのを避け、複数年にわたる枠組みを通じて将来の供給を確保しようとしている。
リポートが引用する市場コンセンサスによると、世界のメモリー業界の年間収益は2026年に約0.9兆米ドル、2027年と2028年にはそれぞれ約1.3兆米ドルとなる見通し。TrendForceが以前に公表した予測でも、2027年の世界メモリー市場規模は約1.28兆米ドルとなっている。主要プレーヤーには、サムスン、SKハイニックス、マイクロン、キオクシア、および中国のメモリーメーカーが含まれる。
世界のメモリーサプライヤーのコンセンサス収益を示す棒グラフ。2026年は約0.9兆米ドル、2027年と2028年はそれぞれ約1.3兆米ドル。
これらの数字は、SKグループ、NVIDIA、サムスン、ブロードコムの協業による新規収益に直接的に等しいわけではない。発表では、具体的な購入量、製品構成、価格設定方式、納入ペースは開示されておらず、フレームワークの金額のうち、どれだけが新規生産能力によるもので、どれだけが既存の協力を長期化したものなのかも明らかにされていない。
しかし、シグナルは十分に明確だ。AI顧客はHBMと先進パッケージングを戦略的リソースと見なし始めており、主要メモリーメーカーの価格交渉力も市場で注目され続けている。従来のストレージサイクルはPC、スマートフォン、サーバーの在庫に大きく影響されてきたが、AIサイクルの下では、HBMと先進パッケージングが深く結びつき、需給関係は少数の大口顧客と少数のサプライヤーによって決定されやすくなる。
サムスンはパッケージングと受託生産を狙うが、TSMCへの影響は限定的と見られる
サムスンとブロードコムのMOUには2nm以下のプロセス、先進パッケージング、AIアクセラレーターが含まれており、市場がTSMCのシェアに影響があるかどうかを連想するのは自然なことだ。
Bernsteinの判断は比較的抑制的だ。たとえブロードコムが将来、AI ASICの一部をサムスンにシフトしたとしても、TSMCの短期的な収益への影響は限定的である可能性が高いと見ている。その理由は、先端プロセスへの需要が依然として非常に逼迫しているためだ。サムスンがより多くのAI顧客からの評価機会を得ることは、TSMCがすぐに注文を失うことを意味しない。
サムスンを本当に試すのは、その供給能力である。AIチップ顧客が必要とするのは、単なる個別の製造能力ではなく、HBM、ロジックチップ、パッケージング、基板、歩留まり、納期が同時に安定していることだ。これらのいずれかの要素が遅れれば、MOUに記された技術ロードマップを実際の出荷に結びつけることは難しい。
TSMC CoWoSの3つのバリエーションの構造図。CoWoS-S、CoWoS-L、CoWoS-Rにおけるインターポーザー、RDL、HBMスタッキングの違いを示す。
サムスンにとって、これはストレージの強みをAIシステムレベルのサプライチェーンへと拡張するチャンスである。サムスンはメモリー分野で規模を持つが、HBMのリーダーシップと先端受託生産における顧客の信頼という点では、これまで市場はSKハイニックスとTSMCに注目してきた。ブロードコムとの長期枠組みが順調に実行されれば、サムスンは「ストレージ＋受託生産＋パッケージング」の組み合わせ能力を再び強調することができる。
格付けは強気寄りだが、MOUはまだ受注ではない
Bernsteinはリポートで、サムスン電子、SKハイニックス、マイクロン、NVIDIA、ブロードコムに対して「アウトパフォーム」、キオクシアに対して「アンダーパフォーム」の格付けを維持した。目標株価は、サムスン普通株が44万ウォン、SKハイニックスが330万ウォン、NVIDIAが315米ドル、ブロードコムが550米ドル。関連する格付けと目標株価は、元のリポートの内容に準拠する。
主要銘柄の格付けと目標株価の表。サムスン44万ウォン、SKハイニックス330万ウォン、NVIDIA315米ドル、ブロードコム550米ドル、いずれも「アウトパフォーム」。
この一連の格付けは、すべての協力がすでに確定した業績に結びついていることを意味するわけではない。より慎重な解釈としては、AIメモリーの供給はより戦略的になりつつあり、主要メモリーメーカーとAIチップの大口顧客は、長期契約によって将来の供給リスクを軽減しようとしているということだ。
リスクも明確だ。MOUやパートナーシップは最終的な購入契約ではなく、価格、数量、納入スケジュールはまだ開示されていない。サムスンとブロードコムの協力が、実質的なAI ASICの受託生産や先進パッケージングのシェア獲得につながるかどうかは、顧客認証、歩留まり、生産能力計画にも左右される。協力金額が巨額であっても、2027年前後の年間約1.3兆米ドルと見込まれるメモリー市場に対して、どれだけの増分を寄与できるかを判断することは難しい。
より長期的な圧力は、ストレージ業界の競争から生じる。中国のストレージ産業の進展、特にNAND分野での競争は、業界の利益率に影響を与える可能性がある。DRAMとHBMは、EUV、プロセス、顧客認証のハードルがより高いため、短期的な圧力は比較的小さいが、現在の供給逼迫がそのまま永続的な優位性になると見なすべきではない。
今回の一連の協力が示す最も確かなシグナルは、「7,000億米ドルの受注が成立した」ということではなく、AI大手が複数年にわたる枠組みでメモリーとパッケージングリソースを確保し始めたということだ。今後それが実現するかどうかは、財務報告における設備投資、HBM出荷、顧客からの前払金、生産能力拡大、実際の納入ペースにかかっている。
