화웨이 메이트60 국산 칩 뒤에 숨은 SMIC 파운드리, 채굴기 칩 교육성공 장관

원저자: Shenchao TechFlow 유지보수 작업자

어제 가장 폭발적인 시장 정보는 화웨이에서 나왔습니다. 한가할 때 위챗 그룹에 갔습니다. 암호화폐, 주식, 부동산 시장의 위챗 커뮤니티에서 모두 화웨이 메이트 60에 대해 이야기했습니다. 알림, 그리고 발표 없음., 화웨이는 갑자기 파이오니어 프로젝트라는 이름으로 화웨이 공식 몰에서 차세대 플래그십 휴대폰 Mate 60 Pro를 사전 출시했습니다.

모두가 가장 걱정하는 것은 코어입니다. 칩은 어디에서 오는 것일까요?

화웨이는 2019년 5월 16일 미국 정부의 법인 목록에 포함된 이후 포괄적인 기술 봉쇄에 직면했고, 2020년 9월 14일 TSMC는 화웨이 칩 공급을 완전히 중단했다. 그리고 1081일이 지났습니다.

현재 Huawei Mate 60 Pro는 Huawei HiSilicon이 개발한 Kirin 9000 s 칩을 사용하기로 결정했습니다. 이 칩은 최대 2150MHz의 주 주파수와 최대 2150MHz의 GPU를 갖춘 4개의 대형 코어와 4개의 소형 코어를 포함해 총 8개의 코어를 갖추고 있습니다. 말룬 910.

이 칩을 누가 제조할 것인가? Huaqiangbei는 즉시 조치를 취했고, 휴대폰 유지 보수 앵커가 실시간으로 기계를 분해한 결과 Huawei Mate 60 Pro CPU의 일련 번호가 2035-CN인 것을 발견했습니다.

정답은 Mate 60 Pro의 칩인 Kirin 9000s가 SMIC에서 제조되었다는 것입니다.

네티즌들의 휴대폰 스크린샷에 따르면 기린은 5nm 공정이지만 기술 전문가들은 일반적으로 9000S가 5nm 공정이 아닌 SMIC의 N+2라고 믿고 있다.

SMIC는 중국에서 유일하게 14nm FinFET 공정을 양산할 수 있는 기업으로, N+1, N+2 공정 모두 14nm FinFET 공정 개선을 바탕으로 미국의 금지령을 우회하여 DUV 노광기를 기반으로 구현하고 있습니다. . (현재 가장 진보된 공정에는 EUV 리소그래피 기계가 필요합니다)

SMIC는 N+1과 N+2가 7nm 프로세스라고 공개적으로 밝히지 않았지만, 칩 업계에서는 일반적으로 N+1 프로세스가 7nm LPE(저전력 소비) 프로세스, N+2 프로세스가 7nm LPP와 동일하다고 믿고 있습니다. (고성능) 공예.

Mate 60 Pro의 출시는 SMIC의 N+ 2 공정이 성숙한 대량 생산으로 나아가고 있다는 정보를 공개한 것으로 보입니다. 그러나 업계의 많은 사람들은 nm 칩, 그들의 고객은 비트코인 ​​채굴 회사입니다.

2022년 7월 해외 유명 리버스엔지니어링 분석업체 테크인사이트(TechInsights)가 비트코인 ​​채굴기 업체인 마이너바세미컨덕터(MinerVa Semiconductor)가 채굴에 사용하는 특수 칩을 분해해 분석한 결과, 해당 칩이 칩인 것으로 확인됐다는 보고서를 발표했다. SMIC에서 제조한 7nm입니다.

MinerVa Semiconductor 홈페이지에 따르면 이 IC는 이르면 2021년 7월부터 출하를 시작했기 때문에 SMIC가 2021년 초 7nm 공정을 양산할 수 있을 것으로 유추할 수 있습니다.

업계 관계자는 Shenchao TechFlow에 중국 최고의 원스톱 IP 및 칩 맞춤화 기업이자 채굴기용 칩 설계업체인 Innosilicon이 SMIC의 N+1 공정의 첫 번째 고객이며, 시험 생산이 성공했다고 말했습니다. MinerVa Semiconductor의 채굴 IC는 Innosilicon Technology에 의해 운영될 가능성이 높습니다.

새로운 공정의 초기 단계에서는 일반적으로 수율이 매우 낮으며, 칩 파운드리의 경우 많은 고객을 확보하기 위해서는 지속적으로 수율을 향상시켜야 하는데 이를 위해서는 시행착오가 필요하고 수율이 용이하다. 끝없는 루프에 빠지게 됩니다.

애플은 5나노 연구개발에 있어 TSMC에 상당한 지원과 협력을 했고, 그 대가로 애플은 TSMC 5나노 생산능력의 50%를 사용했다.

SMIC는 TSMC만큼 매력이 없지만 다행스럽게도 Canaan Technology, Innosilicon Technology 및 기타 채굴기 칩 설계 회사인 Apple의 초저 구성 버전을 만났습니다.

채굴기 칩은 SMIC에게 명령(돈)을 주었을 뿐만 아니라 SMIC에게 병력을 훈련하고 수율을 향상시킬 수 있는 기회도 제공했습니다.

채굴기 기업 가나안 테크놀로지(Canaan Technology)의 2021년 회의록에 따르면 가나안 테크놀로지는 2019년부터 SMIC와 협력을 시작했다. 두 당사자는 14nm 채굴기 칩에 대해 협력했고, SMIC는 한때 N+1 생산 능력의 95%를 가나안에 주었다. 기술.

가나안기술 컨퍼런스콜 20210301 회의록

광산 기계 회사는 당연히 고급 제조 공정에 대한 수요가 있지만, 이것이 웨이퍼 파운드리가 광산 기계 회사에 고급 공정의 생산 능력을 기꺼이 제공한다는 의미는 아닙니다.

예를 들어 TSMC는 구매자에 대한 걱정이 없습니다. 주요 휴대폰 회사들이 돈을 보내기 위해 줄을 서고 있습니다. 채굴기 회사를 볼 수 없을 수도 있습니다. 광산 업계의 선두주자인 비트메인은 한때 TSMC의 생산을 얻기 위해 모든 수수료를 한 번에 직접 지불했습니다. 용량.

삼성은 엔비디아와 퀄컴으로부터 대량의 주문을 받았고, 2020년 말 블록체인 관련 주문을 받지 않겠다는 통보를 받았다.

광산 기계 회사에는 첨단 공정을 갖춘 파운드리가 필요하고, SMIC는 새로운 기술을 원하는 고객이 필요합니다.

수율에 관해서는 다른 칩 회사들에게는 큰 문제가 될 수 있지만, 채굴기 회사들에게는 그다지 큰 문제가 되지 않습니다.

업계 관계자에 따르면 채굴 전용 IC는 구조가 비교적 단순하고 RAM 용량도 작아 새로 개발된 공정으로 생산에 투입하면 수율이 대다수 IC를 뛰어넘을 것으로 보인다.

일반적으로 채굴 칩은 하나의 칩에 수십, 심지어 수백 개의 코어가 쌓여 있습니다. 이들 코어는 병렬로 작동하며 서로 영향을 미치지 않습니다. 따라서 일반 칩은 하나의 유닛이 파손되어 폐기될 수 있는 반면, 채굴 칩은 하나의 코어에만 영향을 미칠 수 있으며, 다른 코어는 계속해서 정상적으로 계산됩니다.

다른 칩에서는 일부 코어가 더 손상되고 일부 코어는 덜 손상되어 칩의 컴퓨팅 기능이 달라집니다. 이는 일반적으로 체로 해결됩니다. 더 강력한 컴퓨팅 능력을 갖춘 칩을 고급형 채굴기에 조립하고, 컴퓨팅 능력이 약한 칩을 저사양 채굴기에 조립하세요.

채굴기는 수백 개의 칩을 통합하며, 한두 개의 칩이 완전히 파손되더라도 큰 영향을 미치지 않으며, 이는 또한 채굴기 칩의 수율에 대한 높은 허용 오차로 이어집니다.

즉, SMIC가 최신 N+ 1 \N+ 2 프로세스를 테스트하기 위해 고객이 가장 필요했을 때 채굴기 칩이 일어 서서 Huawei Mate 60 Pro 출시의 기반을 마련했습니다.

한 리더가 채굴기 회사를 시찰하면서 말했듯이 ASIC 칩도 칩이다.