美銀最新研判：三大利空衝擊後，記憶體漲價週期遠未到「見頂時刻」

TL;DR

• 7 月 2 日記憶體股集體回調後，市場開始質疑 AI 驅動的記憶體漲價週期是否接近高點。
• 美銀認為 Meta 算力出租、長鑫進入 iPhone 和韓國 800 兆韓元計畫都未改寫短期供需。
• 韓國出口、價格預測和雲端廠商資本支出仍偏強，但 2027 年後 AI 需求兌現仍是分歧所在。

7 月 2 日，AI 和半導體股遭遇集中拋售，記憶體板塊也被捲入其中。SK 海力士、三星、美光、鎧俠、西部數據等標的當日明顯回調，而觸發市場擔憂的並不是單一財報數字，而是三條同時出現的利空線索：Meta 被曝計劃對外出租 AI 算力，長鑫存儲（CXMT）可能進入蘋果 iPhone 供應鏈，韓國又公布約 800 兆韓元的半導體和存儲投資計劃。美銀最新記憶體行業報告的判斷是，這些消息都值得跟蹤，但目前還不足以證明 AI 記憶體週期已經反轉。

這一輪記憶體行情的主線，不是傳統 PC、手機補庫存，而是 AI 資料中心持續拉動 HBM、LPDDR5、企業級 SSD 等高端記憶體需求。對市場來說，股價回調背後的問題很直接：AI 需求是不是開始被證偽，供給會不會突然放大。美銀給出的答案偏謹慎樂觀。短期價格和出口數據仍支持記憶體景氣上行，但投資者已經不再只看漲價，而是開始追問漲價能維持多久。

Meta 算力出租，不等於 AI 訂單已經削減

市場最直接的擔憂來自 Meta。據 Bloomberg Law 報導，Meta 正在規劃雲端基礎設施業務，向外部客戶出售 AI 算力和模型訪問。Tom's Hardware 等媒體隨後將其解讀為「過剩算力」擔憂來源。若 Meta 真的因為 AI 伺服器過剩而削減長期晶片和組件訂單，HBM、LPDDR5 和企業級 SSD 需求都會受到衝擊。

美銀從晶片供應鏈得到的反饋並不支持這一推斷。報告稱，Meta 的 AI 資料中心仍在更積極採用先進記憶體，長期晶片和組件訂單走強，並沒有看到「伺服器過剩導致削單」的證據。至少從當前供應鏈口徑看，Meta 更像是在繼續擴張 AI 基礎設施，而不是提前收縮。

這也是記憶體股對單一客戶傳聞如此敏感的原因。AI 伺服器對記憶體的消耗遠高於傳統伺服器，HBM 用於 GPU 加速，LPDDR5 和企業級 SSD 也承擔更高頻寬、更低功耗和更高存儲性能需求。一旦大型雲端廠商削減資本支出，高端記憶體價格和訂單預期會很快承壓。反過來，只要超大規模雲端廠商還在加碼，短期供需緊張就很難迅速緩解。

長鑫進入 iPhone，短期更像蘋果的談判籌碼

第二條擔憂是長鑫存儲可能進入蘋果 iPhone 供應鏈。若蘋果大規模採用長鑫 DRAM，韓美記憶體大廠在行動 DRAM 上的定價能力可能被削弱，也會強化中國本土替代加速的預期。

但這一影響短期仍有明顯限制。公開報導主要援引美銀觀點稱，長鑫若要進入 iPhone 供應鏈，需要同時跨過美國對華半導體限制、蘋果品質和規格認證，以及潛在智慧財產權訴訟風險。相關低功耗 DRAM 還要滿足速度、功耗和 ECC 等要求，而韓美大廠在先進行動 DRAM 上的技術和專利壁壘仍然較高。

即使蘋果在低階 iPhone 18e 等機型上少量嘗試長鑫晶片，實際訂單量也可能受限。美銀認為，低階機型在中國市場需求相對有限，能夠貢獻的採購規模不大。更現實的影響，是蘋果藉此增強與韓美大廠談判 2026 年下半年或 2027 年合約價的籌碼，而不是馬上改變全球行動 DRAM 供需結構。

長鑫的長期影響不能忽視。中國本土化努力會持續改變部分客戶的採購選擇。但就當前週期而言，它還不是「供給突然湧入」的證據。市場真正關心的，是長鑫能否穩定通過蘋果品質認證，美國限制如何執行，以及其產能能否從低階機型擴展到更高規格產品。

韓國 800 兆韓元計畫，不是未來兩年的新增供給

第三條擔憂來自韓國政府公布的大規模半導體和存儲投資計劃。據韓國方面 6 月下旬公布的信息，該計畫規模約 800 兆韓元，約合 5200 億美元，涉及三星、SK 海力士、新晶圓廠和 HBM 能力擴張。這樣一個數字，很容易被市場解讀為新一輪大擴產。

但美銀認為，這並不是當前週期的直接供給信號。報告稱，相關新集群和配套建設更偏長期產業規劃，部分項目距離實質量產仍有較長時間，並不會在未來兩三年突然釋放大量新增產能。

記憶體行業過去多次出現「資本支出高點對應週期高點」的經驗，因此任何大額建廠計劃都會觸發警惕。但當前企業需求集中在 HBM、SOCAMM、企業級 SSD 等 AI 相關產品，先進製程、封裝、良率和客戶認證的約束都比傳統 DRAM 更強。遠期投資計劃不等同於短期有效供給，尤其是在高端記憶體產能仍然受限的情況下。

出口和價格還在上行，市場開始追問能撐多久

短期數據仍站在多頭一邊。韓國官方數據顯示，6 月半導體出口約 448 億美元，年增 199.5%，總出口約 1022.5 億美元，年增 70.9%。這一數據與記憶體價格繼續上行相互印證。

價格預測也偏強。TrendForce 在 6 月更新中將 2026 年第三季 DRAM 平均銷售價格預測上調至季增 13%-18%，此前預期為 3%-8%。美銀報告對 2026 年第二至第四季 DRAM 價格的估算分別為季增 53%、17%、7%，NAND 同期預計分別增長 65%、13%、1%。兩組預測在第三、四季方向上大體一致，差異主要在第二季節奏和部分 NAND 價格假設。

6 月半導體出口約 448 億美元、年增 199.5%

2026 年第三季 DRAM 價格預期被上調至季增 13%-18%。

現貨市場也顯示供給仍緊。據美銀報告，7 月初 16Gb DDR5 現貨價達到 47 美元新高，16Gb DDR4 約 75 美元，512Gb NAND 晶圓在 20 美元附近。4 月到 5 月價格曾有回調，但 6 月重新反彈。DRAM 廠商優先生產 HBM，也進一步壓縮了傳統 DRAM 供給。

價格越高，市場越容易擔心週期反轉。當前分歧不在於記憶體短期是否強，而在於這種強勢是否已經被股價充分反映，以及 AI 需求能否繼續吸收高價。

三星第二季預告，是記憶體景氣的近距離測試

三星預計將在 7 月 7 日發布第二季初步業績，這會成為市場檢驗記憶體景氣度的一個短期窗口。據 Moneycontrol 援引彭博口徑，市場關注其營業利潤能否緩解 AI 交易降溫帶來的壓力。

整體利潤可能受到第一季特別獎金計入、智慧型手機業務利潤率擠壓等因素影響，低於部分樂觀預期。但美銀認為，記憶體部門營業利潤有望超過市場共識，主要受惠於平均銷售價格上行。

這也是記憶體股當前的微妙之處。公司整體利潤可能被手機、獎金等因素擾動，但記憶體業務本身仍處在價格上行階段。若三星記憶體部門表現明顯強於預期，將強化「7 月 2 日回調更多是情緒和擔憂集中釋放」的判斷。若價格傳導或利潤率不及預期，週期見頂擔憂還會繼續升溫。

估值並不能完全消除風險。記憶體股在獲利大幅擴張後，本益比仍處於相對不高的位置，ROE 也明顯改善。但板塊 2026 年以來漲幅已經較大，7 月 2 日回調說明，投資者開始對每一條潛在利空更加敏感。

爭議最終落在 2027 年後的 AI 資本支出

支撐記憶體需求的更大背景，是雲端巨頭資本支出仍在擴張。據媒體匯總和分析師估算，亞馬遜、微軟、Alphabet、Meta 等大型雲端廠商 2026 年 AI 相關資本支出可能達到約 7000 億美元量級，較上一年大幅增長，2027 年至 2028 年仍可能維持高位。該口徑並非四家公司統一官方指引，不同統計是否納入 Oracle 等公司也會帶來差異。

大型雲端廠商資本支出、雲端收入及利潤率趨勢。2026 年資本支出預計處於約 7000 億美元量級，是高端記憶體需求能否延續的重要支撐。

因此，記憶體股這次回調更像是市場提前測試三個問題：Meta 是否真的削減 AI 基礎設施投入，長鑫能否從象徵性進入蘋果供應鏈變成規模化替代，韓國遠期投資計劃是否最終帶來新一輪供給壓力。

目前這些問題還沒有給出足以推翻週期的答案。出口、現貨價、價格預測和雲端廠商資本支出仍指向需求強勁。但風險也沒有消失。AI 資本支出需要在 2027 年以後繼續兌現，地緣政治限制可能改變供應鏈選擇，中國本土化進程也會持續影響韓美大廠與客戶的談判關係。

記憶體週期是否見頂，眼下還不是一個已經被數據確認的結論。更準確地說，市場已經從「只看漲價」進入「驗證漲價能持續多久」的階段。