Nvidia hiếm khi "vấp ngã": Sản phẩm chủ lực bị trì hoãn một năm, AMD và Google có cơ hội bứt phá

Original Title: 《SemiAnalysis再度盘前爆料：英伟达Kyber NVL144机架延迟超12个月，因"PCB中板制造困难"》

Original Author: 龙玥

Original Source: 华尔街见闻

Vào sáng ngày 6 tháng 7, tổ chức nghiên cứu bán dẫn SemiAnalysis đã đăng sáu dòng tweet liên tiếp trên nền tảng X (Twitter trước đây), tiết lộ rằng kiến trúc rack Kyber NVL144 của NVIDIA đang phải đối mặt với sự chậm trễ lớn và một số quyết định hủy bỏ. Tin tức này đã thu hút sự chú ý của thị trường trước giờ giao dịch.

SemiAnalysis thẳng thắn: "Sự chậm trễ lớn: Chỉ ba tháng sau khi Jensen Huang giới thiệu Kyber NVL144 tại GTC, sản phẩm này đã gặp phải một thất bại lớn, bị trì hoãn hơn 12 tháng, lùi sang năm 2028."

PCB Midplane: Tấm chắn chặn đứng Kyber

Theo phân tích của SemiAnalysis, nguyên nhân trực tiếp dẫn đến sự chậm trễ của Kyber NVL144 là một phần cứng quan trọng – PCB Midplane (bảng mạch trung gian), mà NVIDIA cũng gọi là "Orthogonal Backplane" (bảng mạch nền vuông góc).

Tổ chức này cho biết: "Kiến trúc rack Kyber NVL144 đã bị trì hoãn đến năm 2028 vì PCB Midplane vẫn gặp những thách thức đáng kể trong quy trình sản xuất. NVL576, kết nối 8 rack Oberon giữa các NVSwitch thông qua CPO, rất có thể cũng sẽ bị trì hoãn hoặc chỉ giới hạn ở sản xuất quy mô nhỏ do những thách thức CPO hiện tại."

Tấm bảng màu xám mà Jensen Huang đã trình diễn tại Hội nghị GTC tháng 3 chính là Orthogonal Backplane của tủ Rubin Ultra (kiến trúc Kyber). Chức năng của nó là tạo ra kết nối vuông góc 90° giữa khay máy tính và khay chuyển mạch – khay máy tính được cắm theo chiều dọc, kết nối trực tiếp board-to-board với khay chuyển mạch phía sau thông qua tấm midplane này, loại bỏ hoàn toàn mớ cáp truyền thống.

Việc sản xuất tấm bảng này cực kỳ khó khăn. Theo phân tích kỹ thuật trên, backplane này sử dụng vật liệu hỗn hợp lớp phủ đồng cấp M9 + vải thạch anh (vải Q) + PTFE, với 78 lớp (được ép từ 3 tấm 26 lớp), chiều rộng/khoảng cách đường dẫn ≤25μm, để đáp ứng yêu cầu toàn vẹn tín hiệu tốc độ siêu cao ở tốc độ 448G+ SerDes.

Tại sao nhất thiết phải sử dụng tấm bảng này? Theo phân tích kỹ thuật, rack Rubin Ultra NVL144 cần kết nối 144 GPU trong một miền duy nhất; nếu sử dụng giải pháp cáp đồng, cần hơn 20.000 sợi cáp, trọng lượng tăng hơn 30% và tín hiệu suy giảm nghiêm trọng. Orthogonal Backplane là một trong số ít giải pháp khả thi trong điều kiện công nghệ hiện tại.

Giải pháp thay thế NVL72x2 cũng đã bị hủy bỏ

Đối mặt với khó khăn sản xuất của Kyber, NVIDIA đã cố gắng phát triển một giải pháp chuyển tiếp – kiến trúc rack back-to-back NVL72x2.

Theo SemiAnalysis, ý tưởng thiết kế của giải pháp này là đặt hai rack Oberon back-to-back, mở rộng miền quy mô thông qua NVLink đồng thuần túy, qua đó vượt qua những khó khăn trong sản xuất midplane của Kyber.

Tuy nhiên, giải pháp này cuối cùng cũng không thành hiện thực. SemiAnalysis cho biết, NVL72x2 "đã bị hủy bỏ do sự phản đối mạnh mẽ từ các nhà cung cấp dịch vụ đám mây và nhà vận hành trung tâm dữ liệu siêu lớn đối với thiết kế kỳ lạ và gánh nặng vận hành phức tạp của nó".

Cả hai hướng đều không khả thi, NVIDIA rơi vào khoảng trống tạm thời trong việc mở rộng quy mô của Rubin Ultra.

NVL576 cũng chịu áp lực, thách thức CPO không thể bỏ qua

Không chỉ Kyber NVL144 bị trì hoãn. SemiAnalysis đồng thời chỉ ra rằng NVL576 – hệ thống quy mô lớn hơn kết nối 8 rack Oberon thông qua CPO (Co-Packaged Optics) – "cũng có thể bị trì hoãn hoặc chỉ giới hạn ở lô hàng quy mô nhỏ do những thách thức hiện tại của CPO".

CPO là công nghệ kết nối quang học mà NVIDIA lần đầu tiên giới thiệu vào mạng mở rộng quy mô ở giai đoạn Rubin Ultra. Theo một báo cáo nghiên cứu trước đó của SemiAnalysis vào tháng 3 năm 2026, thiết kế của NVL576 là: giữ mở rộng cáp đồng bên trong rack, và kết nối các rack với nhau thông qua CPO nối NVSwitch, tạo thành một mạng lưới kết nối đầy đủ hai lớp.

Tuy nhiên, mức độ sẵn sàng sản xuất hàng loạt của CPO vẫn là một biến số. Trong báo cáo nghiên cứu, SemiAnalysis chỉ rõ rằng CPO NVSwitch sẽ chỉ sẵn sàng chính thức ở thế hệ Feynman.

Bản thân Rubin Ultra cũng bị thu nhỏ: Phiên bản 4 chip bị hủy bỏ

Song song với thông tin chậm trễ nêu trên, còn có một thay đổi quan trọng khác về sản phẩm.

SemiAnalysis cho biết, phiên bản Rubin Ultra 4 chip tính toán đã bị hủy bỏ, "chỉ giữ lại phiên bản Rubin Ultra 2 chip tính toán quy mô nhỏ hơn, với hiệu suất thực tế chỉ bằng khoảng một nửa so với phiên bản 4 chip".

Điều này có nghĩa là, ngay cả khi rack Kyber cuối cùng được giao hàng đúng hạn, trần năng lực tính toán của một rack duy nhất cũng đã bị giảm đáng kể.

Về vấn đề này, SemiAnalysis cho biết, NVIDIA sẽ bù đắp khoảng trống này bằng cách "tăng đáng kể doanh số bán rack Oberon Rubin và rack Oberon Rubin Ultra".

Cửa sổ cạnh tranh: AMD và Google có thể được hưởng lợi

Khoảng trống trong miền mở rộng quy mô ảnh hưởng trực tiếp đến vị thế cạnh tranh của NVIDIA trong các tình huống đào tạo quy mô lớn.

SemiAnalysis chỉ ra: "NVIDIA hiện không có giải pháp đã được kiểm chứng để mở rộng miền mở rộng quy mô của Rubin Ultra, điều này để lại khoảng trống cho các đối thủ cạnh tranh như AMD MI500X hoặc TPUv8i Broadfly vượt qua Rubin Ultra về khả năng mở rộng quy mô."

Theo lộ trình hiện tại của NVIDIA, CPO NVSwitch sẽ chỉ xuất hiện ở nền tảng Feynman thế hệ tiếp theo. Trước đó, giới hạn trên của việc mở rộng quy mô Rubin Ultra bị ràng buộc.

SemiAnalysis lưu ý ở cuối dòng tweet rằng những sự chậm trễ và quyết định hủy bỏ nêu trên đều có tác động đến chuỗi cung ứng bộ nhớ, PCB và ODM.

Khó khăn trong sản xuất midplane của Kyber trực tiếp chỉ ra nút thắt công nghệ của các nhà cung cấp PCB cao cấp. PCB siêu mật độ 78 lớp, lớp phủ đồng cấp M9 và vật liệu hỗn hợp PTFE cần thiết cho midplane này đại diện cho trình độ giới hạn của quy trình sản xuất PCB hiện tại.