9 Taiwan Stocks, Three Main Themes: "New Stock God" Serenity’s AI Supply Chain Taiwan Map

原文作者：Ada，深潮 TechFlow

Xで注目を集める「新たな株の神様」Serenity氏が、台湾のAI産業チェーンに関する体系的な見解を最近公開しました。彼が指名した9銘柄の台湾株は、CPO（Co-Packaged Optics）、ASIC（特定用途向け集積回路）、化合物半導体の3つの主要テーマをカバーしており、その中でもCPOを「次の段階で最大の産業テーマ」と位置付けています。Goldman Sachsは、世界のOptical TAMが2026年の150億ドルから2028年には1540億ドルに急成長し、そのうちCPOのシェアは1億6400万ドルから910億ドルに拡大すると予測しています。また、台湾のAI産業チェーンにバブルは存在せず、真のリスクは両岸関係ではなく、ハイパースケーラー（大規模クラウド事業者）の設備投資にあると明確に述べています。

TSMC COUPE 2026年量産カウントダウン、5銘柄の台湾株が各々の役割を担う

Serenity氏のCPO主要テーマの判断を支える時間的なアンカーは、TSMCのCOUPE（Compact Universal Photonic Engine）プラットフォームが2026年に量産に入ることです。

TrendForceが4月1日に報じたところによると、TSMCの先進パッケージング統合部門長である侯尚禹氏がSEMICON Taiwanで述べたところによれば、COUPEはSoIC技術に基づき、電子集積回路とフォトニック集積回路をヘテロジニアスに統合し、2026年に計画通り量産に入ります。侯氏は同時に、CPOの大規模化における3つのボトルネック、すなわちウェハーレベルのテスト、光ファイバーアレイユニット（FAU）の統合、そして高速光パッケージングアセンブリを指摘しました。Serenity氏が指名した5銘柄のCPO台湾株は、まさにこの3つのボトルネックとその周辺設備に対応しています。

1つ目はFOCI（上品光電、3363.TWO）で、時価総額は約28億ドルです。FOCIは、NVIDIAとTSMCのFAU分野における重要なパートナーであり、COUPEアーキテクチャ内の主要サプライヤーです。Serenity氏はX上で、FOCIの現在の時価総額約28億ドルは「産業チェーンにおける戦略的地位を十分に反映していない」と述べています。Morgan Stanleyの試算では、FOCIのFAU事業は2028年までに単一の事業ラインで約200億ニュー台湾ドルの収益をもたらす可能性がある一方、現在はほぼゼロです。Hunterbrook MediaとCitrini Researchは、3月にFOCI、Himax、TSMCの4件の特許をクロス比較することで、22チャンネルFAUにおける3社の「指紋レベルの」対応関係を確認しており、これはFOCIがCOUPEの中核サプライチェーンに参入していることを示す最も強力な外部証拠です。

2つ目は訊芯-KY（Shunsin Technology、6451.TWSE）で、時価総額は約14億ドルです。訊芯は鴻海（ホンハイ）グループの光通信パッケージング＆テスト子会社です。Serenity氏はX上でかつて、訊芯を「Taiwan NVDA CPO supply chain idea #1」と位置付け、その理由を「鴻海はNVIDIAのODMであり、CelestialがMRVLに無料で便乗上場したようなものだ」と説明しています。彼の個人的な見積もりでは、訊芯の2027年の予想PERは約20倍としています。

3つ目は精材（Xintec、3374.TWO）で、時価総額は約476億ニュー台湾ドルです。精材はTSMCのウェハーレベルパッケージング＆テスト子会社であり、会長はCH Chen氏で、ウェハーレベルチップスケールパッケージングとウェハーテストを主事業としています。DIGITIMESの2026年5月29日の報道によると、精材は2026年下半期のテスト事業拡大に向けて生産能力の準備を進めています。Serenity氏は最近のインタビューで、精材を「COUPE関連テスト事業の受益者」に分類しています。

4つ目は均華（MSSCorps、6830.TWO）で、時価総額は約14億ドルです。Serenity氏はX上で均華へのポジション構築を明確に表明し、「これはCPO検査分野における機能的独占のように見える。市場はこれをMA-tekやiSTの材料/故障解析の寡占と混同しているかもしれない」と強い見解を示しました。その後、同氏は均華自身の声明「CPO検査市場の90%のシェア獲得を目標とする」を引用してこれを裏付けました。均華の顧客マッピングにはTSMC、NVIDIA、AAPL、AMATなどが含まれます。TSMCが指摘する3つのCPOボトルネックのうち、「ウェハーレベルテスト」は均華が直接ポジションを取っている領域です。

5つ目は鑫創電子（Nextronics、8147.TWO）で、時価総額は約2億1000万ドルです。Serenity氏が鑫創にポジションを取った理由は、同社がNVIDIAのCPOサプライチェーンに「CPOコネクタとCage Thermal Modules（ケージモジュール冷却）」を提供しているためです。鑫創は5銘柄のCPO台湾株の中で最も時価総額が小さく、Serenity氏の一貫した「小型株＋未カバー＋物理的ボトルネックに位置する」という銘柄選定のプロファイルに対応しています。

5銘柄の台湾株をサプライチェーンの工程順に並べると、おおよそ次のようになります。FAU接続（FOCI）、光通信パッケージングテスト（訊芯-KY、精材）、歩留まり検査（均華）、コネクタと冷却（鑫創）。このチェーン全体の下流顧客は、NVIDIAとTSMCの2社に高度に集中しています。

3社のASIC台湾メーカー、それぞれ3大ハイパースケーラーの自社設計チップと連携

NVIDIAのGPUに加えて、AWS Trainium、Google TPU、Microsoft Maiaなどのハイパースケーラーによる自社設計ASICの継続的な増産が、Serenity氏の台湾株リストにおける2つ目の主要テーマを構成しています。

世芯-KY（Alchip、3661.TWSE）は、このラインで最も代表的な銘柄です。世芯は2003年に設立され、本社を台北に置き、先端CMOS ASICの設計と製造に特化しています。Global Tech Researchがまとめた産業チェーンデータによると、世芯は主にAmazon傘下のAnnapurna Labsを支援し、AWS TrainiumシリーズおよびInferentiaシリーズチップのバックエンド設計を担当しており、現在進行中のプロジェクトにはTrainium 1とInferentia 2が含まれます。Serenity氏は最近、世芯がAWS Trainium 3の設計シェアをさらに拡大する可能性があると述べており、特にAmazonによる世芯への最近のプライベート投資は市場で重要なシグナルと解釈されています。世芯とAyar LabsのCPO分野における協力は、その潜在的な市場空間のさらなる拡大を表しています。

欣興電子（Unimicron、3037.TWSE）は、ABF基板とPCBの観点からASICの恩恵を受ける銘柄です。Gotrade Newsが引用したBernsteinの5月4日の調査報告書によると、欣興はNVIDIAのハイエンドGPU向けABF基板の約35%のシェア、およびGoogle TPUやAWS TrainiumなどのASICチップ向けの50%超のシェアを獲得すると予想されています。Bernsteinは、TSMCと欣興電子を「アジア市場のAI設備投資サイクルにおいて最も代表的な2銘柄の台湾株」に挙げています。欣興の2026年第1四半期の売上高は前期比8%増加し、粗利益率は18%でした。

聯發科（MediaTek、2454.TWSE）のGoogle TPU協力のニュースは、市場で広く流布しています。Global Tech Researchの分析によると、聯發科は将来、Google TPU V7e/V7pのバックエンド設計サポートに参加する可能性があります。Serenity氏は最近、この好材料は既に株価に一部織り込まれているものの、聯發科の将来のASIC事業の成長には引き続き注目する価値があると述べています。今後数年で、聯發科は米国の大手クラウドベンダーのハイパースケールサプライチェーンにおいて極めて重要な一翼を担う機会を得る可能性があります。

これら3社の台湾メーカーは、設計サービス、基板パッケージング、SoC設計という3つの異なる側面から、ハイパースケーラーの自社設計チップの中核部分に結びついています。

穩懋：市場が過小評価するInP/GaAsの複占企業

Serenity氏が台湾株で最も確固たる、最も明確な姿勢で保有しているのは、穩懋（Win Semiconductor、3105.TWO）です。

穩懋は、世界有数の化合物半導体ウェハー受託製造会社の一つであり、GlobalFoundriesと並んでInP（リン化インジウム）およびGaAs（ヒ化ガリウム）受託製造における複占企業です。市場における穩懋の従来のイメージは、SpaceX StarlinkやBroadcom（AVGO）のサプライチェーンとの関係に由来しています。

Serenity氏は最近X上で次のように述べています。「Win will win. So I am long Win.」。Serenity氏の中心的な判断は、穩懋がInPおよびGaAs受託製造の複占企業の一つであり、将来のLEO（低軌道）衛星であるSpaceX Starlink、連続波レーザー（CWレーザー）、ヒューマノイドロボットのビジョンおよびレーダー光源は、すべて穩懋の受託製造能力を経由するというものです。

彼が示した評価額は、穩懋の2027年の予想PERが約35倍というものです。割安に見えないかもしれませんが、同氏は「経営陣は意図的に業績予想を低めに抑えており、将来実際の利益が発表されればPERは極めて割安に見えるだろう」と考えています。穩懋がシリコンフォトニクス企業のレーザー量産能力拡大を支援する事業こそ、Serenity氏が考える将来のコア成長エンジンであり、この部分はまだ市場で十分に価格に織り込まれていません。

InPは、Serenity氏が米国株で最初にポジションを取った「ホルムズ海峡」的な銘柄であるAXTIが属する分野であり、彼はInP基板を「将来のAI光通信時代における石油」に例えています。台灣株における穩懋の位置づけは、この産業チェーンの下流にある受託製造ノードです。

Serenity氏は言及していないが全体像に必要な要素：上流材料、エネルギー、液冷

Serenity氏が指名した9銘柄の台湾株はCPOとASICの中流工程に集中しており、台湾株AI産業チェーンの全体像としては、上流材料および下流のエネルギー/液冷分野も同様に不可欠です。この部分についてSerenity氏は公の発言では直接カバーしていませんが、台湾株AI産業チェーンを完全に理解するためには省略できません。

上流材料側では、TSMC自身（TSMC、2330.TWSE）が全体像の中心ノードです。Bernsteinの予測によると、TSMCの2026年の利益成長率は約40%、2027-2028年の年平均成長率は約20%です。同社は2026年の設備投資ガイダンスを520～560億ドルの高水準のレンジに固定しています。AI設備投資の上流への伝達チェーンにおいて、TSMCは増幅器であり、同時に流量調整弁でもあります。その設備投資の行方は、下流のパッケージングテスト、基板、検査、コネクタなど、すべての台湾株の受注のテンポを直接決定します。

エネルギーと液冷の面では、台湾のAIデータセンターは実質的な電力供給圧力に直面しています。Reccessaryが2025年12月に報じた台湾電力公司（Taipower）系統規劃処処長の易序権氏の発言によると、変圧器やガスタービンなどの世界的な重要グリッド機器はすべて供給不足の状態にあり、ガスタービンの納入期間は2～3年から7～8年に延長され、価格は倍増しており、「グリッド建設の速度は需要にまったく追いついていない」とのことです。この供給側のボトルネックは、3つの重要な台湾株における構造的な機会を生み出しています。

まず、台達電（Delta Electronics、2308.TWSE）は、電源管理と液冷統合ソリューションのリーダーとして、AIデータセンターのホワイトゾーン（IT演算）とグレーゾーン（電力冷却）の両方のシナリオに浸透しています。次に、奇鋐（AVC、3017.TWSE）は世界有数の冷却ソリューションリーダーであり、コールドプレート液冷、浸漬液冷のフルスタック技術をカバーしています。最後に、双鴻（Auras Technology、3324.TWSE）は液冷モジュール製造に特化しており、NVIDIAの一次サプライヤーです。Goldman Sachsの予測によると、2025～2027年の世界のサーバー冷却市場規模はそれぞれ111%、77%、26%成長し、2027年には176億ドルに達します。この成長曲線は、AI設備投資サイクルにおいてCPOの成長曲線と同期しています。

真のリスクは両岸関係ではなく、ハイパースケーラーの設備投資にある

Serenity氏の台湾株AI産業チェーン全体のリスクに対する判断は、市場の主流の見解とは異なります。

彼は最近、台湾のAIサプライチェーンには現在バブルは存在せず、多くの台湾企業のバリュエーションは米国ナスダックの同種企業と比較しても依然として低いと述べています。地政学的リスクは市場で過大に評価されており、台湾はすでに世界のテクノロジーサプライチェーンにおいて不可欠な一部であるため、「どの国もゼロサムゲーム的な大規模