伯恩斯坦解读：7000亿美元合作背后，AI最缺的可能不是GPU

TL;DR

• SK Group, NVIDIA, Samsung, và Broadcom đã lần lượt công bố hợp tác chuỗi cung ứng AI, với tổng quy mô khung vượt quá 700 tỷ USD.
• Sự hợp tác bao gồm HBM4, nhà máy AI, sản xuất gia công dưới 2nm và đóng gói tiên tiến, cốt lõi là khóa nguồn cung máy chủ AI trước.
• Các thỏa thuận này vẫn chủ yếu dựa trên quan hệ đối tác và Biên bản ghi nhớ (MOU); khối lượng mua thực tế, giá cả và tiến độ giao hàng chưa được tiết lộ.

Chuỗi cung ứng AI đang mở rộng từ việc giành GPU sang khóa trước bộ nhớ và đóng gói tiên tiến.

Vào ngày 24 tháng 7, SK Group và NVIDIA đã công bố hợp tác toàn diện với tổng quy mô hơn 500 tỷ USD tại Hội nghị thượng đỉnh AI ở San Francisco, bao gồm các nhà máy AI và bộ nhớ thế hệ tiếp theo. Sau đó, Samsung Electronics đã ký MOU với Broadcom, dự kiến quy mô hợp tác trong lĩnh vực bộ nhớ và sản xuất gia công trong 5 năm tới đến năm 2030 vượt quá 200 tỷ USD.

Bernstein, trong báo cáo ngày 27 tháng 7, tập trung vào bộ nhớ, thay vì một làn sóng đơn đặt hàng chip AI khác. Máy chủ AI không chỉ dựa vào việc mở rộng GPU. Các chip tính toán như GPU, ASIC cần HBM, DRAM, NAND, đóng gói tiên tiến và giao hàng ổn định để thực sự đi vào trung tâm dữ liệu. Nếu các khâu này không theo kịp, việc xuất xưởng của các công ty chip AI như NVIDIA và Broadcom cũng sẽ bị chậm lại.

Hai con số khổng lồ cũng cần được phân tích chi tiết. Hơn 500 tỷ USD không phải là hợp đồng mua bộ nhớ riêng lẻ của SK hynix, mà là quan hệ đối tác toàn diện giữa SK Group và NVIDIA. SK hynix đảm nhận hợp tác HBM4 và bộ nhớ thế hệ tiếp theo, trong khi SK Telecom là chủ thể chính của nhà máy AI. MOU 200 tỷ USD giữa Samsung và Broadcom bao phủ rõ ràng hơn, bao gồm bộ nhớ như HBM, hỗ trợ cho bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo, sản xuất liên quan đến 2nm và tích hợp 2.3D/2.5D.

NVIDIA khóa HBM4, Broadcom đàm phán bộ nhớ, sản xuất gia công và đóng gói cùng nhau

Sự hợp tác giữa SK Group và NVIDIA đặt trung tâm dữ liệu AI và bộ nhớ thế hệ tiếp theo trong cùng một khuôn khổ.

Theo thông tin chính thức từ NVIDIA và SK hynix, hợp tác bao gồm nhà máy AI công suất lên đến 2GW của SK Telecom, NVIDIA DSX, nền tảng Vera Rubin, và HBM4 của SK hynix. Nhà máy AI đầu tiên dự kiến đi vào hoạt động vào năm 2027.

Ý nghĩa thị trường của sự việc này rất trực tiếp. Các hệ thống AI sau Vera Rubin tiếp tục tăng yêu cầu về HBM và nguồn cung cấp ở cấp độ hệ thống. Bộ nhớ không còn là mặt hàng mua tiêu chuẩn nữa, mà là một phần của việc liệu nền tảng chip AI có thể được giao hàng đúng hạn hay không.

MOU giữa Samsung và Broadcom giống một gói giải pháp chuỗi cung ứng hơn. Samsung chính thức cho biết quy mô hợp tác giữa hai bên trong 5 năm tới đến năm 2030 vượt quá 200 tỷ USD, phạm vi bao gồm bộ nhớ và sản xuất gia công, hỗ trợ bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo của Broadcom, và liên quan đến đóng gói tiên tiến liên quan đến quy trình 2nm, tích hợp 2.3D và 2.5D.

Ở đây không chỉ là việc liệu Broadcom có giao một phần AI ASIC cho Samsung sản xuất gia công hay không. Samsung muốn đóng gói bộ nhớ, quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến cho khách hàng chip AI, cố gắng cung cấp một giải pháp giao hàng thay thế bên cạnh TSMC.

Về mặt thuật ngữ kỹ thuật, Samsung Cube-S, Cube-E/R thuộc về đóng gói Cube 2.5D/2.3D. Bernstein so sánh chúng với TSMC CoWoS-S/L/R, cốt lõi là giải quyết kết nối băng thông cao giữa chip logic và HBM và tích hợp đa chip.

So sánh Samsung Cube-S, Cube-E, Cube-R với TSMC CoWoS-S/L/R, cho thấy cách đóng gói 2.5D và 2.3D kết nối HBM với chip logic.

Doanh thu bộ nhớ hàng năm dự kiến đạt khoảng 1,3 nghìn tỷ USD, khách hàng AI bắt đầu xếp hàng trước

Bernstein cho rằng điều đáng chú ý nhất trong các thông báo này là nguồn cung bộ nhớ đang được khóa trước.

Trong quá trình mở rộng máy chủ AI, bản thân chip tính toán rất quan trọng, nhưng độ co giãn của nguồn cung HBM và bộ nhớ cao cấp càng nhỏ hơn, chu kỳ chứng nhận của khách hàng càng dài hơn, và đóng gói tiên tiến cũng sẽ trở thành yếu tố hạn chế giao hàng toàn bộ máy. Khách hàng lớn không muốn đợi đến khi năng lực sản xuất khan hiếm mới vào thị trường giao ngay, mà cố gắng đảm bảo nguồn cung trong tương lai thông qua các khuôn khổ nhiều năm.

Theo đồng thuận thị trường được báo cáo trích dẫn, doanh thu hàng năm của ngành công nghiệp bộ nhớ toàn cầu đạt khoảng 0,9 nghìn tỷ USD vào năm 2026, và khoảng 1,3 nghìn tỷ USD vào năm 2027 và 2028. Dự báo công khai trước đây của TrendForce cũng cho thấy quy mô thị trường bộ nhớ toàn cầu vào năm 2027 đạt khoảng 1,28 nghìn tỷ USD. Những người tham gia bao gồm Samsung, SK hynix, Micron, KIOXIA và các nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc.

Biểu đồ cột đồng thuận doanh thu của các nhà cung cấp bộ nhớ toàn cầu, khoảng 0,9 nghìn tỷ USD năm 2026, và khoảng 1,3 nghìn tỷ USD cho cả năm 2027 và 2028.

Những con số này không thể trực tiếp tương đương với doanh thu mới từ sự hợp tác giữa SK Group, NVIDIA, Samsung và Broadcom. Các thông báo không tiết lộ khối lượng mua cụ thể, cấu trúc sản phẩm, công thức định giá, tiến độ giao hàng, cũng như không cho biết có bao nhiêu trong số tiền khung đến từ năng lực sản xuất mới và bao nhiêu chỉ là kéo dài các hợp tác hiện có.

Nhưng tín hiệu đã đủ rõ ràng. Khách hàng AI đang coi HBM và đóng gói tiên tiến là tài nguyên chiến lược, và khả năng thương lượng của các nhà sản xuất bộ nhớ hàng đầu do đó được thị trường liên tục chú ý. Chu kỳ bộ nhớ truyền thống bị ảnh hưởng nhiều hơn bởi hàng tồn kho PC, điện thoại di động và máy chủ. Trong chu kỳ AI, HBM và đóng gói tiên tiến gắn bó sâu sắc, và mối quan hệ cung cầu dễ dàng được quyết định bởi một số ít khách hàng lớn và một số ít nhà cung cấp.

Samsung muốn giành đóng gói và sản xuất gia công, tác động đến TSMC vẫn được đánh giá một cách dè dặt

Sự xuất hiện của quy trình 2nm trở xuống, đóng gói tiên tiến và bộ tăng tốc AI trong MOU giữa Samsung và Broadcom khiến thị trường tự nhiên liên tưởng đến việc liệu thị phần của TSMC có bị ảnh hưởng hay không.

Đánh giá của Bernstein tương đối dè dặt. Ngay cả khi Broadcom chuyển một phần AI ASIC sang Samsung trong tương lai, tác động đến lợi nhuận gần đây của TSMC có thể bị hạn chế, vì nhu cầu về năng lực sản xuất tiên tiến vẫn rất cao. Việc Samsung có thêm cơ hội xác thực với khách hàng AI không đồng nghĩa với việc TSMC mất đơn hàng ngay lập tức.

Thách thức thực sự đối với Samsung là khả năng giao hàng. Khách hàng chip AI không chỉ cần khả năng sản xuất đơn lẻ, mà cần HBM, chip logic, đóng gói, chất nền, tỷ lệ chíp tốt và thời gian giao hàng đồng thời ổn định. Nếu bất kỳ khâu nào bị chậm lại, thì lộ trình kỹ thuật trong MOU sẽ rất khó chuyển thành sản phẩm thực tế.

Sơ đồ cấu trúc ba biến thể CoWoS của TSMC, cho thấy sự khác biệt giữa CoWoS-S, CoWoS-L, CoWoS-R ở lớp trung gian, RDL và xếp chồng HBM.

Đối với Samsung, đây là cơ hội để mở rộng lợi thế lưu trữ sang chuỗi cung ứng cấp hệ thống AI. Samsung có quy mô trong lĩnh vực bộ nhớ, nhưng về tính dẫn đầu của HBM và lòng tin của khách hàng sản xuất gia công tiên tiến, thị trường trong quá khứ quan tâm nhiều hơn đến SK hynix và TSMC. Nếu khuôn khổ dài hạn với Broadcom được thực hiện suôn sẻ, Samsung có thể nhấn mạnh lại khả năng kết hợp "bộ nhớ + sản xuất gia công + đóng gói".

Xếp hạng nghiêng về tích cực, nhưng MOU chưa phải là đơn đặt hàng

Trong báo cáo, Bernstein duy trì xếp hạng Vượt trội (Outperform) cho Samsung Electronics, SK hynix, Micron, NVIDIA, Broadcom và xếp hạng Kém hơn (Underperform) cho KIOXIA. Về giá mục tiêu, cổ phiếu phổ thông của Samsung là 440.000 won, SK hynix là 3.300.000 won, NVIDIA là 315 USD và Broadcom là 550 USD. Xếp hạng và giá mục tiêu liên quan dựa trên báo cáo nguồn.

Bảng xếp hạng cổ phiếu chính và giá mục tiêu: Samsung 440.000 won, SK hynix 3.300.000 won, NVIDIA 315 USD, Broadcom 550 USD, tất cả đều được xếp hạng Vượt trội.

Bộ xếp hạng này không có nghĩa là tất cả các hợp tác đã được chuyển đổi thành hiệu quả kinh doanh chắc chắn. Một cách hiểu thận trọng hơn là nguồn cung bộ nhớ AI đang trở nên chiến lược hơn. Các nhà sản xuất bộ nhớ hàng đầu và khách hàng chip AI lớn đều đang sử dụng các thỏa thuận dài hạn để giảm rủi ro nguồn cung trong tương lai.

Rủi ro cũng rất rõ ràng. MOU và quan hệ đối tác không phải là hợp đồng mua bán cuối cùng; giá cả, số lượng và lịch trình giao hàng vẫn chưa được tiết lộ. Liệu sự hợp tác giữa Samsung và Broadcom có mang lại thị phần sản xuất gia công AI ASIC hoặc đóng gói tiên tiến đáng kể hay không còn phụ thuộc vào xác thực của khách hàng, tỷ lệ chíp tốt và sắp xếp năng lực sản xuất. Ngay cả với số tiền hợp tác khổng lồ, rất khó để đánh giá nó có thể đóng góp bao nhiêu tăng trưởng cho thị trường bộ nhớ hàng năm khoảng 1,3 nghìn tỷ USD vào khoảng năm 2027.

Áp lực dài hạn hơn đến từ sự cạnh tranh trong ngành lưu trữ. Sự tiến bộ của ngành công nghiệp lưu trữ Trung Quốc, đặc biệt là cạnh tranh trong lĩnh vực NAND, sẽ ảnh hưởng đến không gian lợi nhuận của ngành. Do các rào cản về EUV, quy trình và xác thực khách hàng cao hơn đối với DRAM và HBM, áp lực ngắn hạn tương đối nhỏ hơn, nhưng tình trạng căng thẳng nguồn cung hiện tại không thể đơn giản ngoại suy thành lợi thế vĩnh viễn.

Tín hiệu chắc chắn nhất từ nhóm hợp tác này không phải là "đơn