CoreWeave, AI 확장을 위해 보험 자금 유치 추진… 칩 파이낸싱 규모 이미 350억 달러 돌파

Odaily 보도: 엔비디아가 지원하는 AI 클라우드 서비스 업체 CoreWeave가 AI 칩 구매와 인프라 구축에 따른 파이낸싱 비용을 낮추기 위해 보험사의 거대한 자금 풀을 유치하려 하고 있다. CoreWeave의 공동 창업자이자 파이낸싱 업무를 담당하는 브래닌 맥비는 칩을 담보로 한 더 많은 부채가 투자등급 평가를 받고 궁극적으로 회사 자체의 신용등급이 상승할 수 있다면 보험 자금 시장에 진입할 기회가 생긴다고 밝혔다. 그는 보험업계의 자금 규모가 "거의 무한에 가깝다"며 "보험 자금 풀에 자리 잡은 모든 돈은 세계에서 가장 큰 자금 원천 중 하나"라고 말했다.

올해 초 CoreWeave는 엔비디아 칩과 Meta와 체결한 장기 사용 계약을 담보로 85억 달러 규모의 대출을 받았다. CoreWeave의 다음 계획은 보험사가 신용등급이 낮은 고객이 지원하는 대출, 예컨대 AI 연구소 관련 파이낸싱을 매입하도록 유도하는 것이다. 올해 들어 회사는 칩 담보 대출, 하이일드 채권, 전환사채, 주식 발행 등을 통해 350억 달러 이상을 조달했다. 6월 말 기준 회사의 부채 및 리스 의무 규모는 약 520억 달러다. (영국 파이낸셜타임스)