ブルームバーグがフアン・レンシュン（ジェンスン・フアン）の後継者候補8人を挙げる：内部候補2人、外部からの招聘6人

Odaily 星球日報ニュース：ジェンスン・フアン氏は昨夜、NVIDIAの社長、最高経営責任者（CEO）、および取締役会メンバーを正式に辞任すると発表した。最高財務責任者（CFO）のコレット・クレス（Colette Kress）が臨時CEOに就任しているが、NVIDIAは同時に外部のヘッドハンティング会社に後継者の選定を委託している。

ブルームバーグは今朝、最終的にフアン氏の後を継いで正式なCEOとなる可能性のある8人の潜在候補者を挙げた記事を掲載した。

内部候補者は2人：

1. Colette Kress：現在の臨時CEO。現時点では優れた移行期の人選であり、投資家に馴染みのある顔と財務的な安定性をもたらすことができるが、エンジニアリング技術のバックグラウンドを持っていない。

2. Ian Buck：NVIDIAの副社長であり、CUDAアーキテクチャの発明者（2004年入社）。社内で最も技術力の高い候補者の一人であり、主にハイパースケールAIハードウェアおよびソフトウェア事業を担当している。

外部候補者は6人：

3. Rene Haas：Armの現CEOで、かつてNVIDIAでコンピューティング製品事業を担当していた。最も有力視されている外部候補者の一人であり、NVIDIAの事業および半導体エコシステム全体に非常に精通している。

4. Lisa Su（蘇姿豊）：AMDの現CEO。老舗競合企業のトップとして、チップ業界における極めて強い経営管理とリーダーシップの経験を持つ。

5. Johny Srouji：Appleのハードウェア担当上級副社長／最高ハードウェア責任者。2008年にAppleに入社し、iPhoneのAシリーズチップからMacのMシリーズ自社開発チップまでの研究開発を主導してきた。

6. Matt Garman：アマゾン・ウェブ・サービス（AWS）の最高経営責任者。クラウドサービスプロバイダーが大規模なコンピューティングチップをどのように調達し展開するかを熟知している。()

7. Sanjay Mehrotra：マイクロン・テクノロジー（Micron）のCEO。メモリチップ分野で豊富な経験を持ち、高帯域幅メモリ（HBM）は現在のAIプロセッサに不可欠な重要なサプライチェーン环节である。

8. Amin Vahdat：Googleのコンピュータ科学者であり、GoogleのTPU（テンソルプロセッサ）プロジェクトを担当する核心的な幹部。カスタムチップ、データセンター、およびネットワークアーキテクチャの分野で極めて高い技術的造詣を持っている。