SKハイニックス、メモリ半導体のフリップチップパッケージング外注規模を拡大

Odaily報道によると、SKハイニックスはメモリ半導体のフリップチップパッケージング外注規模を拡大しており、OSAT（半導体パッケージング・テスト外注）サプライヤーのA-PROTECHに続き、WINPACへの業務委託を開始した。両社の協力は4年ぶりとなる。

SKハイニックスは、DDR4およびDDR5 DRAMメモリチップのパッケージング注文の一部をWinpacに委託する計画であり、WinpacはP区域のパッケージング工場で設備調整などの生産ライン稼働準備を完了し、現在量産段階に入っている。同区域はDRAM、NANDフラッシュ、eUFS組み込み型ユニバーサルフラッシュなどの高性能製品のパッケージングを担当しており、月間生産能力は4400万個から5000万個に引き上げられた。（金十）