アナリスト：DRAM供給不足は2027年まで続く見通し、NVIDIAがRubin UltraのHBM構成引き下げを評価
Odaily星球日报訊 Citriniアナリストのjukan氏がXプラットフォームで、TrendForceの最新ストレージ業界調査によると、DRAM供給不足は2027年まで続く見通しであり、HBM4e認証スケジュールには依然として不確実性が存在する中、NVIDIAは2026年第3四半期以降、Rubin UltraのHBM構成を再評価していると投稿した。
当初は12層積層HBM4e構成を採用する計画だったが、NVIDIAは現在、HBM4e 8層積層、HBM4 12層積層、HBM4 8層積層を含む複数の設計を並行して評価しており、最終的な仕様は未確定である。NVIDIA以外にも、一部のCSPも次世代自社設計ASICのHBM容量引き下げを検討しているとされている。
NVIDIAは2025年から2026年前半にかけて、12層積層HBM4eをRubin Ultraのベースライン設計としていた。しかし2026年第3四半期初頭以降、NVIDIAはより低仕様の代替案の検討を開始した。TrendForceによると、この変更は2つの主要な供給側の制約に起因する。1つは、2027年にはDRAM全体の供給不足により、ストレージメーカーがHBM生産に割り当てられるウェハー生産能力が制限されること。もう1つは、12層積層HBM4eの認証スケジュールと量産歩留まり改善のスピードに依然として不確実性が存在することである。
TrendForceは、NVIDIAがRubin Ultra世代で最優先するのはI/O速度の向上であり、GPU出荷数の拡大は二次的な優先事項であると述べている。NVIDIAが最終的にHBM仕様の引き下げを決定した場合、DRAM積層層数の削減によって実現される見込みである。HBM4eが計画通りに認証を完了し量産に入れるかどうかは、Rubin UltraのI/O速度が前世代のRubinの8～11.7Gbpsから14～16Gbpsに向上するか、あるいはHBM4設計の最適化により11～12Gbps水準を維持するかを左右する。同一製品世代内では、DRAM積層層数が各GPUのHBM容量と出荷可能なGPU数量の間のトレードオフを決定する。
TrendForceはまた、最終構成はストレージメーカーのウェハー割り当て判断に依存すると考えている。需給面では、2027年のHBMビット出荷量は前年比50%～60%増加すると予測されるが、需要増加には追いつかない見込みである。供給制約が続く中、HBMサプライヤーは2027年通年で価格決定権を維持すると予想される。業界ではHBM価格の大幅な上昇が広く予想されており、AIチップメーカーはHBMの供給制限と調達コスト上昇という二重の圧力に直面し、より低いHBM容量構成を採用する動機がさらに強まるとみられる。
