SK하이닉스, 메모리 반도체 플립칩 패키징 외주 규모 확대

Odaily 보도: SK하이닉스가 메모리 반도체 플립칩 패키징 외주 규모를 확대한다. OSAT(반도체 패키징·테스트 외주) 공급업체인 A-PROTECH에 이어 SK하이닉스는 WINPAC에 더 많은 물량을 외주하기 시작했으며, 이는 양사가 지난 협력 이후 4년 만에 다시 손을 잡은 것이다.

SK하이닉스는 일부 DDR4, DDR5 DRAM 메모리 칩 패키징 주문을 Winpac에 맡길 계획이다. Winpac은 이미 P구역 패키징 공장에서 장비 디버깅 등 생산라인 가동 준비를 완료하고 현재 양산 단계에 진입했다. 해당 구역은 DRAM, NAND 플래시, eUFS 임베디드 범용 플래시 등 고성능 제품 패키징을 담당하며, 월 생산능력은 4,400만 개에서 5,000만 개로 확대됐다. (진스)