三星電子がGoogle 2nm TPU I/O Dieのバックエンド設計を外注する可能性を検討

Odaily星球日报訊 Citrini アナリスト jukan 氏が X プラットフォームで投稿したところによると、サムスン電子は Google 第 10 世代 2nm TPU「Icefish」の I/O Die バックエンド設計の外注を検討しており、すでに設計ソリューションパートナーに需要を問い合わせている。この TPU は Google の Gemini を含む AI モデルの実行に使用される。Google は MediaTek と共同でこのチップを設計しているとされ、量産は早ければ 2028 年に計画されている。この TPU はコンピュートプロセッサと I/O Die で構成され、コンピュートプロセッサは TSMC の 1.4nm プロセスで、I/O Die はサムスン電子の 2nm プロセスで製造される見込み。サムスン電子は最近、Google と Tesla に加え、Anthropic と DeepX を 2nm 顧客として獲得したとされている。

ADTechnology、Gaonchips、Alphachips が外注先の候補として挙げられている。このうち ADTechnology は 2nm CPU プロジェクト「ADP620」に注力しており、2028 年から 2029 年の間に年間売上高 1 兆韓国ウォン超を目標としている。Gaonchips は韓国産業通商資源省の約 8000 億韓国ウォン規模の「K-On-Device AI」プロジェクトへの参加準備を進めている。Alphachips は Google TPU プロジェクトを成長の原動力と捉え、より積極的に関与しているとされている。