封装テストのリーダーであるASEが再びパッケージング価格を引き上げ、最大20%以上の値上げに
2026-07-01 15:58
Odaily星球日报讯 業界筋によると、7月1日、世界最大の半導体パッケージング・テスト（OSAT）サプライヤーであるASEは、パッケージング価格を再度引き上げると発表し、値上げ幅は最大20%を超えた。
ASEの今回の値上げ対象は、ウェハー基板チップパッケージング（CoWoS）やファンアウト基板チップパッケージング（FoCoS）を含む、さまざまな先端パッケージング技術に及ぶ。（金十）
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