“白毛股神”Serenity：半導体サプライチェーンのボトルネックが深刻化、パッケージ・テストメーカーが価格を引き上げ

Odaily星球日报讯 “白毛股神”Serenity が X プラットフォームで最近の半導体業界の動向をまとめ、複数の兆候が半導体サプライチェーンの逼迫を示していると述べた。同氏は機関や業界筋の情報を引用し、モルガン・スタンレーが2026年の中国製ヒューマノイドロボットの出荷台数予測を年初の1万4000台、2万8000台から5万台に上方修正したこと、プローブカードやテストソケットが貴金属価格の上昇とテストピン供給不足の影響で価格引き上げが見込まれること、Yageo（国巨）がMLCC、アルミ電解コンデンサ、タンタルコンデンサ、ポリマーアルミコンデンサ、フィルムコンデンサ、スーパーキャパシタなどの製品価格を引き上げたことなどを指摘した。

さらに、Serenity は、Meta の次世代 Vistara アーキテクチャが CXL 拡張ソリューションと組み合わせて DDR4 メモリを採用すること、OpenAI が推論最適化で画期的な進歩を遂げ、推論コストを半減させ GPU 需要を削減したとされること、サムスンが米国の大手テクノロジー顧客と長期供給契約（LTA）を締結した後、MLCC でも長期契約による供給モデルを採用し始めたことなどを述べた。

同氏はまた、Digitimes の報道を引用し、OSAT パッケージ・テストメーカーが価格引き上げを開始しており、現在、メモリおよび IC パッケージ・テストの生産能力が半導体サプライチェーンにおける重要なボトルネックになっていると述べた。