SK海力士光互連記憶體路線圖：本地HBM連接更大共享記憶體池
Odaily星球日報訊 Citrini 分析師 jukan 在 X 平台發文表示，乍看之下，SK 海力士的 CPO 技術路線圖似乎一條軸線指向 HBM，另一條軸線指向光通訊。但其底層邏輯是，AI 競爭正從單個晶片的效能轉向整個系統的資料傳輸效率。
過去數年，HBM 解決了 GPU 無法足夠快速接收資料的問題。透過垂直堆疊多層 DRAM 並將其放置在 GPU 旁邊，HBM 能夠提供極高頻寬。然而，隨著每個 GPU 周圍放置更多 HBM 堆疊，封裝面積、中介層邊緣空間、電力供應和散熱能力都在接近上限。與此同時，AI 叢集已經擴展至數千甚至數萬枚 GPU。無論單個 GPU 的計算速度多快，如果資料無法在 GPU 與機架之間高效傳輸，整個系統仍將受到「頻寬牆」限制。
SK hynix 的設想是將光互連擴展至記憶體。低延遲、高頻寬的本地 HBM 仍將置於 GPU 旁邊，同時透過光纖將其連接至更大的共享記憶體池。這樣可以避免將全部記憶體容量限制在單個 GPU 封裝內，並實現機架層面的橫向擴展。
從投資角度看，這並不意味著 HBM 近期將被替代。更可能出現的是新的記憶體層級：存取最頻繁的資料仍保存在本地 HBM 中，而更大規模、存取頻率較低的資料則儲存在光互聯記憶體池、HBF 或 SSD 中。
SK hynix 正在重新定位自身業務，從銷售標準化記憶體晶片，轉向與客戶共同設計 HBM、控制器、先進封裝以及系統級記憶體架構。如果該路線圖得以實現，SK hynix 可能增強客戶黏性、提高產品附加價值，並提升獲得長期合約的能力；同時，公司也可能更主動地應對未來記憶體解耦對傳統 HBM 商業模式造成的潛在影響。
在供應鏈層面，長期可能受益的領域包括矽光子晶片、光引擎、雷射器、光纖耦合技術以及先進 2.5D 和 3D 封裝。
不過，該概念目前仍處於極早期階段，本質上仍只是一份路線圖。jukan 表示，其今日採訪的一位參與 TSMC 封裝業務的人士完全不瞭解這一計畫。
