삼성전자, Google 2nm TPU I/O Die 백엔드 설계 외주 검토

Odaily星球日报讯 Citrini 애널리스트 jukan이 X 플랫폼에 게시한 바에 따르면, 삼성전자가 Google 10세대 2nm TPU "Icefish" I/O Die의 백엔드 설계 작업을 외주하는 방안을 검토 중이며, 설계 솔루션 파트너들에게 수요를 문의한 것으로 알려졌습니다. 해당 TPU는 Google의 Gemini를 포함한 AI 모델을 구동하는 데 사용되며, Google은 MediaTek과 공동으로 이 칩을 설계 중이고,最早 2028년 양산을 목표로 하고 있습니다. 이 TPU는 컴퓨팅 프로세서와 I/O Die로 구성되며, 컴퓨팅 프로세서는 TSMC의 1.4nm 공정으로, I/O Die는 삼성전자의 2nm 공정으로 각각 제조될 예정입니다. 최근 삼성전자는 Google과 Tesla 외에도 Anthropic 및 DeepX를 2nm 고객으로 확보한 것으로 알려졌습니다.

외주 파트너 후보로는 ADTechnology, Gaonchips, Alphachips가 거론되고 있습니다. 이 중 ADTechnology는 2nm CPU 프로젝트 "ADP620"에 집중하며 2028년부터 2029년 사이 연간 매출 1조 원 이상을 목표로 하고 있습니다. Gaonchips는 한국 산업통상자원부의 약 8000억 원 규모 "K-On-Device AI" 프로젝트 참여를 준비 중입니다. Alphachips는 Google TPU 프로젝트를 성장 동력으로 간주하고 더욱 적극적으로 참여할 것으로 알려졌습니다.