**번역 결과 (한국어로 출력)**

사모펀드 거대 기업 블랙스톤(Blackstone)과 아폴로(Apollo)가 인공지능(AI) 스타트업 '앤트로픽(Anthropic)'의 인프라 구축을 위한 거대 규모 칩 파이낸싱을 추진 중이다.

소식통에 따르면, 이번 채권 펀딩은 구글이 맞춤 설계한 'TPU(텐서 처리 장치)' 칩 구매에 사용되며, 이후 앤트로픽이 이를 임대해 사용하는 구조다. 해당 칩 개발을 지원한 브로드컴(Broadcom)이 이번 거래의 대부분에 대한 지급 보증을 제공할 예정이다. 이는 역대 최대 규모의 사모 신용 거래 중 하나가 될 뿐만 아니라, 지금까지 칩 파이낸싱 관련 채권 거래 중에서도 가장 큰 규모가 될 것으로 보인다. 이 계획은 브로드컴의 신용도를 활용해 앤트로픽에 컴퓨팅 파워를 지원하는 것을 목표로 한다.