サムスン電子はNVIDIAの要請に従い、TSMCの3nmプロセスでNVHBMベースダイを製造する

Odailyの報道によると、Citriniのアナリストjukan氏がXプラットフォームに投稿したところによれば、韓国メディアの報道として、サムスン電子はNVIDIAの要請に応じてTSMCの3nmプロセスを採用し、NVHBMベースダイを製造することを決定した。サムスン電子は自社のファウンドリラインの使用を完全には排除しておらず、NVHBMの需要がTSMCの生産能力を超えた場合にベースダイを内製する実現可能性を検証している。