华为科学家：英伟达AI芯片扩展正接近物理极限

Odaily星球日报讯 华为半导体科学家廖恒表示，包括英伟达在内的西方芯片厂商通过不断扩大计算芯片规模和增加 HBM 内存提升性能的路线，未来将面临物理限制。他指出，传统依靠缩小晶体管尺寸提升性能的方式正在接近瓶颈，并表示华为正通过“Tau Scaling Law”探索提升芯片间数据传输效率的新路径。

廖恒表示，华为计划近期推出基于该理念设计的手机芯片，并接受 SemiAnalysis、TechInsights 等机构拆解分析。他同时称，中美半导体产业链正在形成两个独立生态，中国需要通过芯片企业与 AI 模型公司的协同创新，应对外部技术限制。（BloomBerg）