博通とAppleが合意、半導体の提携関係を2031年まで延長

Odailyプラネットデイリーニュース 博通（AVGO.O）は、同社とApple（AAPL.O）が提携関係を2031年まで延長することで合意し、カスタム半導体の共同開発・供給を行うと発表した。博通は長年にわたりAppleの主要な部品サプライヤーであり、iPhone向けのカスタムRF半導体、Wi-Fi・Bluetooth接続チップ、その他のネットワーク用半導体を供給している。Appleは博通の最大の顧客の一つであり、アナリストの試算によると、Appleは博通の年間収益のかなりの部分を占め、同社の半導体事業における主要な貢献者となっている。（金十）