三星電子新設BEOL工藝組織，聚焦HBM4等高附加價值記憶體

Odaily星球日報訊 三星電子半導體部門近期在記憶體業務部蝕刻技術團隊內組建BEOL工藝組織，計劃本月完成組建並在平澤園區啟動運營，初期人員約30人。

該組織多數成員為高年資工程師，討論方向包括用於HBM等高附加價值記憶體的BEOL工藝技術確保、人員配置及供應鏈運營強化。

BEOL是半導體前工序後段的金屬佈線形成工藝，用於在晶圓器件形成後連接各器件並傳輸信號。三星電子今年上半年開始出貨HBM4，其I/O數量為2048個，較上一代增加一倍。

在有限晶片面積內增加I/O數量需要更密集佈線和更小線寬，對金屬佈線形成及蝕刻精度提出更高要求。該組織仍處於組建初期，具體運營方向和目標將後續明確。