Odaily訊輕量級EVM兼容鏈REI Network在推特上宣布，將於區塊高度15084585處進行REI DAO硬分叉升級，預計升級將於北京時間9月11日10:00發生。本次升級包含以下內容： 1. 節點雙重簽名處罰邏輯優化：雙重簽名的驗證者將立即凍結並停止區塊生產，社區治理和開發者委員會的聯合評估將確定罰款金額，然後由社區對治理提案進行投票； 2. 社區鏈上參數治理機制優化：治理流程將精簡透明，公開提案、投票結果和決策；通過設立委員會，用戶將獲得更大的投票權來參與鏈上治理； 3. 支持BLS聚合簽名：升級允許BLS簽名，與之前的ECDSA-SECP256K1簽名相比，顯著減小區塊簽名大小。本次升級將帶來以下好處： - 提高區塊廣播效率； - 減小區塊體積； - 增加驗證者賬戶私鑰的安全性； - 降低對意外區塊停產的處罰； - 改進RIP流程，鼓勵社區治理參與。