TSMC dự định tiến vào sản xuất chip nhớ tiên tiến, bố trí 3D DRAM theo yêu cầu của Nvidia

Odaily星球日报讯 Theo The Information đưa tin, hai nguồn tin cho biết, TSMC (TSM.N) đang cân nhắc mở rộng sang lĩnh vực sản xuất chip nhớ tiên tiến, động thái này sẽ giúp nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới chiếm thị phần lớn hơn trong chuỗi cung ứng phần cứng AI. TSMC (TSM.N) gần đây đã bắt đầu xây dựng kế hoạch sản xuất một loại chip nhớ tiên tiến cụ thể — 3D DRAM, nhằm đáp ứng yêu cầu từ khách hàng lớn nhất của mình là Nvidia (NVDA.O).

DRAM, tức bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động, lưu trữ dữ liệu khi bộ xử lý sử dụng dữ liệu. Khác với DRAM truyền thống đặt các ô nhớ trong một lớp đơn, 3D DRAM xếp chồng các ô theo chiều dọc để chứa nhiều bộ nhớ hơn. Sản xuất chip nhớ hiện do Samsung Electronics, SK Hynix và Micron Technology dẫn đầu. Ba công ty này cũng đang phát triển công nghệ 3D DRAM, mở ra cuộc cạnh tranh trong sản xuất bộ nhớ thế hệ tiếp theo. Tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng chip nhớ do làn sóng phần cứng AI gây ra đã khiến giá tăng vọt, và thúc đẩy các công ty thiết kế chip như Nvidia và Apple tìm kiếm nguồn cung bổ sung.

Đầu năm nay, Apple đã tăng giá thiết bị của mình do chi phí bộ nhớ tăng cao. (Jinshi)