SK Hynix mở rộng quy mô thuê ngoài đóng gói flip chip cho bán dẫn bộ nhớ

Odaily đưa tin, SK Hynix đang mở rộng quy mô thuê ngoài đóng gói flip chip cho bán dẫn bộ nhớ. Sau nhà cung cấp OSAT (thuê ngoài đóng gói và kiểm thử bán dẫn) A-PROTECH, SK Hynix bắt đầu thuê ngoài thêm nhiều hoạt động hơn cho WINPAC; đây là lần hợp tác trở lại của hai công ty sau bốn năm.

SK Hynix dự kiến chuyển một phần đơn hàng đóng gói chip nhớ DDR4, DDR5 DRAM cho Winpac đảm nhận. Winpac đã hoàn tất công tác chuẩn bị đưa dây chuyền vào sản xuất như chạy thử thiết bị tại nhà máy đóng gói ở khu vực P, hiện đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt. Khu vực này phụ trách đóng gói các sản phẩm hiệu năng cao như DRAM, NAND flash, eUFS (bộ nhớ flash phổ thông nhúng), với công suất hàng tháng đã tăng từ 44 triệu viên lên 50 triệu viên. (Jinshi)