台积电CEO：CoPoS先进封装已运行试产线，未来两三年产量预计显著增加

Theo tiết lộ của nhà phân tích công nghệ @jukan05, CEO của TSMC cho biết công nghệ đóng gói tiên tiến CoPoS của công ty đã được vận hành trên dây chuyền sản xuất thử nghiệm và dự kiến sản lượng sẽ tăng đáng kể trong hai đến ba năm tới. Ông cũng cho biết TSMC đang mở rộng công suất wafer cho các quy trình trưởng thành, bao gồm nhà máy wafer tại Nhật Bản để đáp ứng nhu cầu về cảm biến hình ảnh CMOS và nhà máy wafer tại Đức để hỗ trợ nhu cầu ô tô và công nghiệp. Đồng thời, công ty không có ý định tăng giá mạnh như ngành công nghiệp bộ nhớ bán dẫn, mà tiếp tục tập trung vào tăng trưởng bền vững, dài hạn thay vì tăng giá trong ngắn hạn.