韩美 반도체, 한국에 신규 공장 건설 추진

Odaily星球日报讯 한국 매일경제신문이 한미반도체 곽동신 회장과의 인터뷰를 인용해 보도한 바에 따르면, 내년부터 AI 반도체 장비 공급 부족이 예상됨에 따라 한미반도체는 8번째 생산 공장 건설을 검토 중이며, 해당 공장이 완공되면 회사 최대 규모의 부지가 될 것이라고 밝혔다. 곽동신 회장은 내년부터 반도체 장비 수요가 공급을 초과할 것으로 전망했다. 계획 중인 8공장 부지는 현재 인천에서 공사 중인 7공장과 인접해 있다.

한미반도체는 글로벌 칩 제조사들의 투자 확대에 따라 회사의 열압착 본더와 하이브리드 본더에 대한 시장 수요가 빠르게 증가할 것이라고 밝혔다. 기업은 2026년 말 캘리포니아주 새너제이에 한미 미국 자회사를 설립하여 기술 지원 서비스를 강화할 계획이다. (금십)