尽管台積電成熟製程擬漲價，IC設計廠明年仍要更多產能

Odaily星球日报訊 台湾経済日報によると、先端プロセスでの値上げに続き、IC設計業者の情報では、TSMCは来年1月より成熟プロセスにおいてもウェハー受託製造価格を引き上げる計画があるという。それでも、各社の事業規模を継続的に拡大するため、これから来年のウェハー受託製造キャパシティについて交渉する際には、今年よりも多くのキャパシティ確保を引き続き目指す方針だ。

IC設計メーカーは、今年上半期の封止・テストメーカーおよびTSMC以外のウェハー受託製造業者における成熟プロセス価格の上昇により、IC製造コストが増加したことを受け、すでにクライアントと製品価格の値上げについて協議済みだと説明。今後、TSMCの成熟プロセスが来年確実に値上げされる場合、改めてクライアントとさらなる価格引き上げについて協議する必要が生じ、クライアント側も上昇したコストをその先の顧客に転嫁しようと試みる。これは連鎖反応であると述べている。（金十）