MSX美股每日觀察：應用材料 FY2026 Q3 財報：半導體系統挑起成長大樑，季增率創歷史新高

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今日觀察

應用材料交出創紀錄的一個季度，營收與調整後獲利雙雙超預期，半導體系統業務是主要拉動力量。公司同時給出的下季營收與獲利指引大幅高於市場預期，管理層將AI在全球範圍內的加速普及列為需求端的核心變數，並已著手為本十年末的需求擴產。

數據一分鐘

• FY2026 Q3營收91.15億美元，年增25%，高於市場一致預期約90.20億美元；管理層稱本季實現了公司歷史上最高的季度營收成長。
• 調整後每股盈餘3.50美元，年增41%，高於一致預期3.42美元；GAAP稀釋每股盈餘為3.17美元。
• 分部看，半導體系統業務收入70.40億美元、年增26.5%，全球服務業務（AGS）17.81億美元、年增21.7%，其他業務2.94億美元、年增6.9%，三項合計與總營收吻合。
• 半導體系統業務內部結構為晶圓代工／邏輯占67%、DRAM占26%、快閃記憶體占7%。
• GAAP毛利率50.3%、Non-GAAP毛利率50.4%；公司表示這是連續第13個季度實現毛利率年增擴張。
• 下季指引：Q4營收97.50億-107.50億美元（中值102.50億），高於一致預期約96.20億美元；調整後每股盈餘指引3.82-4.22美元（中值4.02美元），高於一致預期約3.72美元。
• 公司上調了2026年半導體系統業務的收入預期，並表示對全年增速快於市場平均水準有信心，同時預計2027年將又是一個強勁成長年。
• 產品與產能方面，本季推出六款面向DRAM與先進封裝的新製程系統及新的沉積、蝕刻設備；新加坡5億美元淡濱尼園區使先進潔淨室產能增加一倍以上；EPIC中心新增博通、加州大學柏克萊分校、SCREEN半導體解決方案三家合作方。

MSX View

這份財報的驅動結構相當清晰：營收成長幾乎全部來自半導體系統，而該分部內部又高度集中在晶圓代工／邏輯與DRAM兩端，指向的正是AI算力對先進邏輯與高頻寬記憶體的雙重拉動。更值得注意的是獲利品質：連續13個季度毛利率年增擴張，說明成長不是靠讓價換量，而是設備組合與客戶良率價值在同步兌現。下季指引中值較一致預期高出約6.5%、每股盈餘中值高出約8%，加上公司主動上調全年半導體系統收入預期並提前佈局本十年末的產能，管理層給出的是一個偏長週期的判斷。後續的關鍵在於DRAM與先進封裝這兩塊新增長點的放量節奏，以及大幅擴產在需求週期出現波動時對利潤率的影響。

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