SK Hynix考慮將HBM4E Base Die部分訂單交由英特爾代工
2026-08-31 01:20
Odaily星球日報訊 SK海力士正在考慮從第七代HBM產品HBM4E開始,將部分Base Die(基礎裸片)訂單交由英特爾晶圓代工生產,以建立多供應商體系,降低供應鏈對台積電的集中度並增強價格談判能力。目前SK海力士量產的HBM4 Base Die採用台積電12nm級工藝生產。(Herald Economy)
Odaily星球日報訊 SK海力士正在考慮從第七代HBM產品HBM4E開始,將部分Base Die(基礎裸片)訂單交由英特爾晶圓代工生產,以建立多供應商體系,降低供應鏈對台積電的集中度並增強價格談判能力。目前SK海力士量產的HBM4 Base Die採用台積電12nm級工藝生產。(Herald Economy)