HBM4大規模供應協議接近達成，AMD將與三星電子敲定最終協議

Odaily星球日報訊 Citrini 分析師 Jukan 在 X 平台發文表示，AMD 接近與三星電子簽署大規模供應 HBM4 的最終協議。AMD CEO Lisa Su 在 6 月 23 日於舊金山舉行的「AMD Advancing AI 2026」活動期間表示，雙方「幾乎已達成」。AMD 已宣布其「Helios」AI 伺服器機架進入量產，計劃於第三季度末開始出貨。三星電子鑄造業務總裁 Han Jin-man 和 DSA 負責人 Cho Sang-yeon 出席 Lisa Su 主題演講，並與 AMD 高層繼續就全面啟動 HBM4 供應進行談判。