Dự kiến ít nhất sẽ tăng gấp đôi, Samsung Electronics sẽ mở rộng sản xuất HBM4 và HBM4E vào năm tới

Theo tin từ Odaily, nhà phân tích jukan của Citrini đã đăng bài trên nền tảng X cho biết, Samsung Electronics dự kiến năm tới sẽ tăng sản lượng HBM4 và HBM4E lên ít nhất gấp đôi so với năm nay, đồng thời có kế hoạch tăng khối lượng thuê ngoài làm sạch tấm nền thủy tinh dùng cho sản xuất HBM từ 20.000 tấm mỗi tháng của năm nay lên 50.000 tấm mỗi tháng vào năm tới.

Samsung Electronics đã bắt đầu sản xuất hàng loạt và xuất xưởng HBM4 vào tháng 2 năm nay, và đến tháng 5 đã cung cấp mẫu HBM4E xếp chồng 12 lớp cho các khách hàng bao gồm Nvidia. Ngành dự đoán, lượng wafer đầu tư trung bình mỗi tháng cho HBM của Samsung Electronics sẽ tăng từ khoảng 180.000 tấm của năm nay lên khoảng 250.000 tấm vào năm tới, tỷ trọng xuất xưởng dòng HBM4 có thể tăng từ khoảng 40% lên khoảng 80%.