Chipmaker Tower Semiconductor sẽ đầu tư 3 tỷ USD vào Nhật Bản

Odaily星球日报讯 Nhà sản xuất chip Tower Semiconductor ngày 14/7 theo giờ địa phương thông báo sẽ đầu tư 3 tỷ USD để tăng cường sản xuất chip tại Nhật Bản, bao gồm khoản trợ cấp 1 tỷ USD từ chính phủ nước này. Tuyên bố cho biết, giai đoạn đầu sẽ tập trung mở rộng đáng kể năng lực sản xuất thiết bị quang điện tử silicon 300mm, dự kiến đi vào hoạt động toàn phần vào quý 4 năm 2027. Giai đoạn này bao gồm việc cải tạo nhà máy Fab 6 hiện tại để có năng lực sản xuất thiết bị quang điện tử silicon 300mm và khả năng đóng gói tiên tiến. Giai đoạn hai sẽ khởi động đồng thời với giai đoạn một, bao gồm việc xây dựng một nhà máy sản xuất máy in thạch bản 300mm mới bên cạnh nhà máy Fab 7.