博通與蘋果達成協議將晶片合作關係延長至2031年

Odaily星球日报訊 博通(AVGO.O)表示，該公司和蘋果(AAPL.O)已達成協議，將合作關係延長至 2031 年，共同開發並供應一系列定製晶片。博通長期以來一直是蘋果的關鍵組件供應商，包括用於 iPhone 的定製射頻晶片、Wi-Fi 和藍牙連接晶片，以及其他網路半導體。蘋果是博通最大的客戶之一。分析師估計，蘋果占博通年度營收的很大一部分，是該晶片公司半導體業務的關鍵貢獻者。(金十)