SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模

Odaily星球日报讯 SK 海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模，继 OSAT（半导体封装测试外包）供应商 A-PROTECH 之后，SK 海力士开始将更多业务外包给 WINPAC，这是两家公司上次合作四年后再次合作。

SK 海力士计划将部分 DDR4、DDR5 DRAM 内存芯片封装订单交由 Winpac 承接，Winpac 已在 P 围区封装工厂完成设备调试等产线投产准备，现已进入量产阶段。该围区负责 DRAM、NAND 闪存、eUFS 嵌入式通用闪存等高性能产品封装，月产能已由 4400 万颗提升至 5000 万颗。(金十)