SK海力士拟在日本宫城县投资数万亿韩元建设存储芯片晶圆厂

Odaily星球日报讯 Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，据知情人士透露，SK 海力士正推进投资数万亿韩元在日本东北部宫城县建设存储芯片晶圆厂。若计划落地，这将成为韩国半导体企业在日本设立本地制造基地的首笔大规模投资。随着对日投资推进，美国预计也将加大对韩国企业赴美扩大存储芯片产能的压力，进一步增加其未来投资配置决策的复杂性。

据《韩民族日报》20 日报道，SK hynix 正寻求在日本本州东北地区的宫城县建设存储芯片晶圆厂。一名商界人士表示：“据我了解，SK 集团董事长 Chey Tae-won 近期曾亲自到访该地区。”宫城县与九州、北海道并列为日本政府计划发展为主要半导体产业中心的三个地区之一。

据报道，该项目投资规模预计达数万亿韩元。与韩国龙仁及湖南地区国内半导体集群数百百万亿韩元的投资规模相比，日本工厂将是规模相对较小的生产基地。宫城县晶圆厂将作为新增的海外制造基地，SK hynix 仍将按原计划推进龙仁及湖南半导体集群的国内投资。该计划似乎旨在全球存储芯片持续短缺的背景下，主动扩大产能。

若计划落地，SK hynix 将成为继美国美光和中国台湾 TSMC 之后，第三家在日本运营半导体制造设施的外国半导体企业。三星电子目前仅在横滨运营先进半导体封装研究中心。

不过，该投资也面临风险。美国一直在施压韩国政府及韩国企业赴美国本土投资建设存储芯片晶圆厂。如果 SK hynix 推进对日投资，华盛顿可能进一步要求其在美国扩大本地产能。此外，SK hynix 还需应对韩国国内政治不确定性，以及围绕半导体等战略性产业对日投资的社会敏感性。