软银CEO孙正义寻求打造下一个英伟达,拟于2026年推出AI芯片
2024-12-23 01:42
Odaily星球日报讯 上周,软银 CEO 孙正义与特朗普一起现身海湖庄园时,承诺未来四年在美国投资 1000 亿美元。特朗普笑称,软银也许想将这一目标翻一番,达到 2000 亿美元,孙正义不甘示弱,笑容满面地回答道:“我会努力的。”
知情人士称,在过去几个月里,孙正义产生了一种独特的执念:如何用自己的芯片打造下一个英伟达公司,并从数百亿美元的人工智能硬件投资中分一杯羹。
这一战略可能会引发对芯片生产、能源容量和相关技术的广泛投资。知情人士透露,孙正义的目标是到 2026 年推出首批可出货的人工智能芯片,最早明年夏天就能推出原型芯片。(彭博社)
此前消息,特朗普宣布软银集团将向美国投资 1000 亿美元。软银 CEO 孙正义表示,对美国的信心大大增强,希望特朗普能让世界再次和平。孙正义还将承诺,将创造 10 万个专注于人工智能(AI)和相关基础设施的工作岗位,资金将在特朗普任期结束前部署到位。
知情人士称,在过去几个月里,孙正义产生了一种独特的执念:如何用自己的芯片打造下一个英伟达公司,并从数百亿美元的人工智能硬件投资中分一杯羹。
这一战略可能会引发对芯片生产、能源容量和相关技术的广泛投资。知情人士透露,孙正义的目标是到 2026 年推出首批可出货的人工智能芯片,最早明年夏天就能推出原型芯片。(彭博社)
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