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米メディア:ブロードコムとTSMCがインテルのスピンオフ取引を検討中
2025-02-16 02:15

Odaily スタージャーナルによると 事情に詳しい関係者によると、ブロードコム(AVGO.O)と台湾積体電路製造(TSM.N)はそれぞれ、インテル(INTC.O)を2つに分割する可能性のある買収を検討している。

インテルのチップ設計・マーケティング事業に注目しているブロードコムは、アドバイザーらと非公式に買収提案について話し合ってきたが、インテルの製造事業のパートナーが見つかった場合にのみ買収提案を行う可能性が高い。ブロードコムはインテルにまだ書類を提出していない。

TSMCは、投資家コンソーシアムやその他の組織の一員として、インテルのチップ工場の一部または全部の支配権を握ることを検討している。 Broadcom と TSMC は協力していません。インテルを分割すれば、ここ数十年で業界がチップ製造かチップ設計のどちらか一方に特化する方向にシフトし、インテルもそれに沿うことになる。

関係者によると、インテルの暫定会長フランク・イェアリー氏は、国家安全保障上極めて重要とされる同社の運命を懸念する買収候補企業やトランプ政権当局者らとの協議を主導している。事情に詳しい関係者によると、インテル工場に関する協議はまだ初期段階にあり、トランプ政権はTSMCにこの案を検討するよう要請したという。 (ウォールストリート・ジャーナル)